Artificial Intelligence Synergy

Информация о пользователе

Привет, Гость! Войдите или зарегистрируйтесь.


Вы здесь » Artificial Intelligence Synergy » Процессоры » Обсуждение процессоров: новинки, тесты, сравнения


Обсуждение процессоров: новинки, тесты, сравнения

Сообщений 11 страница 20 из 80

1

Здесь мы обсуждаем всё о процессорах: новинки, тесты производительности, сравнения моделей для игр и работы.
Руководство по размещению изображений
Руководство по размещению видео
Пожалуйста, не забывайте соблюдать правила форума!

+1

11

Аналитики Уолл-стрит разделились во мнениях о перспективах AMD в сфере искусственного интеллекта. Несмотря на превзойденный прогноз по выручке, прогнозы на продажи ИИ-чипов оказались ниже ожиданий. Это привело к разногласиям в рекомендациях по акциям
https://wccftech.com/bank-of-america-am … sic-chips/

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2025/02/AMD-728x409.jpeg

0

12

Компания Apple готовится к выпуску нового чипсета M5, который будет использоваться в различных устройствах. Первыми получат M5 модели iPad Pro, возможно, уже в конце 2025 или начале 2026 года. M5 построен по улучшенной 3-нм технологии, что обещает повышение производительности и эффективности. Также возможна интеграция чипсета в обновлённые MacBook Pro и второе поколение Apple Vision Pro
https://wccftech.com/apple-has-commence … of-the-m5/

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2025/02/Apple-M5-SoC-728x410.jpg

+1

13

Компания Cool ID-COOLING выпустила новый кулер SE-610-XT BASIC с воздушным охлаждением. Он рассчитан на отвод 250 Вт тепла и совместим с платформами Intel и AMD. Цена на японском рынке составит 6980-7780 иен
https://www.ithome.com/0/828/868.htm

https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/2/f71db8f4-0b1a-4362-bafa-d0ae406665bb.jpghttps://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/2/66ed559a-8d27-48d6-835a-6edc8ad38b7a.jpg

+1

14

TSMC разработала новую технологию упаковки чипов, улучшающую тепловые и электрические характеристики. Эта технология может быть использована в процессорах Apple M5 Pro, повышая их производительность. Однако, пока нет гарантий, что эта технология будет применена к базовым процессорам M5
https://wccftech.com/apple-could-adopt- … he-m5-pro/

0

15

Admin написал(а):

Компания Cool ID-COOLING выпустила новый кулер SE-610-XT BASIC с воздушным охлаждением. Он рассчитан на отвод 250 Вт тепла и совместим с платформами Intel и AMD. Цена на японском рынке составит 6980-7780 иен
https://www.ithome.com/0/828/868.htm

https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/2/f71db8f4-0b1a-4362-bafa-d0ae406665bb.jpghttps://img.ithome.com/newsuploadfiles/2025/2/66ed559a-8d27-48d6-835a-6edc8ad38b7a.jpg

Китайцы сильно кулеры развивают. Огромная конкуренция.

+1

16

Admin написал(а):

Компания Apple готовится к выпуску нового чипсета M5, который будет использоваться в различных устройствах. Первыми получат M5 модели iPad Pro, возможно, уже в конце 2025 или начале 2026 года. M5 построен по улучшенной 3-нм технологии, что обещает повышение производительности и эффективности. Также возможна интеграция чипсета в обновлённые MacBook Pro и второе поколение Apple Vision Pro
https://wccftech.com/apple-has-commence … of-the-m5/

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2025/02/Apple-M5-SoC-728x410.jpg

Зато у Nvidia 575 вт карты на старом техпроцессе и это по 500000 рублей покупают.

0

17

Энтузиаст выяснил, почему AMD Ryzen 5 7400F мало стоит

После снятия крышки с процессора блогер обнаружил, что вместо припаянного термоинтерфейса (STIM), как в других чипах 7000-й серии, в нём самая обычная термопаста. Подобное обычно встречается в моделях начального уровня и у AMD, и у Intel.

Intel раньше ругали за термопасту под крышкой, а она же и у AMD в процессоре ryzen 5 7400f. Значит этот процессор нет смысла разгонять.
Вот такие дерьмовые процессоры у AMD, но ругают же только Intel.

+1

18

gfadssa2 написал(а):

Энтузиаст выяснил, почему AMD Ryzen 5 7400F мало стоит

После снятия крышки с процессора блогер обнаружил, что вместо припаянного термоинтерфейса (STIM), как в других чипах 7000-й серии, в нём самая обычная термопаста. Подобное обычно встречается в моделях начального уровня и у AMD, и у Intel.

Intel раньше ругали за термопасту под крышкой, а она же и у AMD в процессоре ryzen 5 7400f. Значит этот процессор нет смысла разгонять.
Вот такие дерьмовые процессоры у AMD, но ругают же только Intel.

так что придётся 7400f дорабатывать дома до идеальных температур

0

19

Admin написал(а):
gfadssa2 написал(а):

Энтузиаст выяснил, почему AMD Ryzen 5 7400F мало стоит

После снятия крышки с процессора блогер обнаружил, что вместо припаянного термоинтерфейса (STIM), как в других чипах 7000-й серии, в нём самая обычная термопаста. Подобное обычно встречается в моделях начального уровня и у AMD, и у Intel.

Intel раньше ругали за термопасту под крышкой, а она же и у AMD в процессоре ryzen 5 7400f. Значит этот процессор нет смысла разгонять.
Вот такие дерьмовые процессоры у AMD, но ругают же только Intel.

так что придётся 7400f дорабатывать дома до идеальных температур

Скальпировать его. Что увеличит цену.
Вот так вот AMD с процессорами обманывает на деньги.

0

20

gfadssa2 написал(а):
Admin написал(а):
gfadssa2 написал(а):

Энтузиаст выяснил, почему AMD Ryzen 5 7400F мало стоит

Intel раньше ругали за термопасту под крышкой, а она же и у AMD в процессоре ryzen 5 7400f. Значит этот процессор нет смысла разгонять.
Вот такие дерьмовые процессоры у AMD, но ругают же только Intel.

так что придётся 7400f дорабатывать дома до идеальных температур

Скальпировать его. Что увеличит цену.
Вот так вот AMD с процессорами обманывает на деньги.

7400f это почти 7500f, только -300 мгц

0


Вы здесь » Artificial Intelligence Synergy » Процессоры » Обсуждение процессоров: новинки, тесты, сравнения